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手机结构介绍
一、手机结构从整体上可以分为两种形式:
1.一体平面式 2.折叠式
A.平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B.折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing
贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing
装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差,但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结
二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成
1. LCD LENS—用来保护LCD ,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。
材料:材质一般为PC或压克力;
连结方式:一般用卡勾+背胶与前盖连结
或者只用背胶与前盖连接。
2. 按键按照材料的不同可以分为三种
1) 完全是RUBBER,优点是成本比较低
2) 完全是PC,
3) RUBBER+PC,
3.Metal Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
一般作成dome array,dome sheet,带胶的锅仔片导电膜(手机贴片)。
连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。
4. PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5. 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6. Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker(Receiver Speaker)
通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结方式:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7. Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8. Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9. LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10. Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
11. 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12. LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。
1.一体平面式 2.折叠式
A.平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B.折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing
贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing
装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差,但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结
二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成
1. LCD LENS—用来保护LCD ,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。
材料:材质一般为PC或压克力;
连结方式:一般用卡勾+背胶与前盖连结
或者只用背胶与前盖连接。
2. 按键按照材料的不同可以分为三种
1) 完全是RUBBER,优点是成本比较低
2) 完全是PC,
3) RUBBER+PC,
3.Metal Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
一般作成dome array,dome sheet,带胶的锅仔片导电膜(手机贴片)。
连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。
4. PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5. 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6. Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker(Receiver Speaker)
通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结方式:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7. Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8. Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9. LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10. Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
11. 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12. LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。
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